IT之家 8 月 21 日音信体育游戏app平台，据韩媒 SEDaily 昨天报谈，据半导体业界音信，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质料测试，将在本月底参加“预分娩”阶段。

其中“预分娩”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前践诺的最终考证阶段，需要测试其与客户 GPU 居品的兼容性，以及在特定温度下能否夸口高质料步调。

SEDaily 暗示，HBM4 芯片将被利用在英伟达的下一代 AI 加快器“Rubin”中。当今英伟达 HBM 芯片的独家供应商是 SK 海力士，其在本年 3 月已委派 HBM4 样品，并于 6 月初提供初期量居品，接头在 10 月参加大范畴量产。

要是三星能凯旋通过预分娩阶段，他们的 HBM4 芯片在 11 月就能启动量产，从而赶紧减轻与 SK 海力士之间的差距。

同期业内东谈主士料到，本月底三星的 HBM3E 12 层居品也将通过英伟达的质料测试并启动供货。业内东谈主士合计三星这边的凯旋发达促使了英伟达有底气向 SK 海力士谈判 HBM 供货量和芯片价钱。

SEDaily 合计，要是三星凯旋向英伟达供应 HBM4 和 HBM3E，则来岁的 AI 存储芯片市集可能发生弘远变化，金融投资界料到，三星来岁的 HBM 销售额可能会有倍数级增长。

SEDaily 就此事向三星发起了质询，三星恢复称：“触及客户的关系骨子体育游戏app平台，咱们无法说明”。

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